在我们做任何事情的时候都要先做一个预先计划，也就是古人说的：“凡事预则立，不预则废。”那么在pcba制造中需要在设计阶段完善的工作有哪些呢？今天我们就和大家一起来分享一下：

今天的分享主要就是把平时比较少关注到的，现在我们细分后把能前置的工作前置，进入今天的主要环节吧！

PCB焊盘的阻焊方式有两种，即单焊盘阻焊和群焊盘阻焊：

(1)单焊盘方式设计为优先设计方式，只要焊盘间距大于或等于0.2mm，就应按单焊盘方式设计。设计要求为：最小阻焊间隙为0.08mm，最小阻焊桥宽为0. 1mm

(2)如果焊盘间距小于0.2mm，可采用群焊盘方式设计。

(3)如果焊盘出现在大铜皮上并用阻焊定义，则阻焊间隙应设计为0，以保证焊盘尺寸与同一元器件的其他焊盘一样。

1.热沉盘的热设计

热沉元器件焊接时，会因散热孔的吸锡而产生少锡的现象。主要原因是孔的热容量小，当温度低于元器件时，因毛吸作用流到孔内，造成热沉焊盘下少锡现象对于上述情况，时遇到上述情况可以采用加大散热孔热容量的办法进行改善。将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层，可以从信号层隔离出局部散热层，同时将孔径减小到最小可用的孔径尺寸。